金融界2024年10月31日消息，国家知识产权局信息显示，上海新阳半导体材料股份有限公司申请一项名为“提篮分拣装置及晶圆封装设备”的专利，公开号CN118841355A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种提篮分拣装置及晶圆封装设备，提篮分拣装置包括活动支架、固定支架和载物支架；固定支架上设有多个固定机构，固定机构用于固定提篮承载机构；活动支架具有移动机构和搬运机构，搬运机构设置在移动机构上，移动机构用于在至少两个自由度上移动搬运机构，驱动搬运机构将提篮承载机构从固定机构上抓取运送至载物支架上，以及驱动搬运机构将提篮承载机构从载物支架上抓取运送至任意空置的固定机构上。本发明的技术方案能够在至少两个自由度上控制运送提篮承载机构，除了提篮上货和下货之外，其他工序都是自动化、智能化地工作，无需人工介入，大大提高了晶圆封装的效率，降低了成本。
本文源自金融界
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