华为在2019年1月24日举行了5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会,发布了全球首款5G基站核心芯片“华为天罡”。这款芯片的问世,将基站尺寸缩小超过50%,重量减轻23%,功耗节省达到21%。安装时间比标准的4G基站节省了一半时间,从而有效解决了站点获取难、成本高的问题。
当前,华为已经与30个国家和地区签订了5G商用合同,并已向全球发送了25000多个5G基站。华为能够提供端到端的5G自研芯片,覆盖终端、网络和数据中心,并支持“全制式、全频谱”网络。随着5G基站核心芯片的发布,5G建设将进一步推进,相关芯片公司也将受益。
相关上市公司的动态如下:
跃岭股份(8.51 +1.19%),其参股公司中科光芯正在打造光通讯领域的“中国光芯”,并已布局5G基站用光芯片,型号为25G 1310nm DFB,目前已在多家客户处进行了小批量送样。
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亚光科技(10.12 +2.53%),其子公司瑞芯微成功研制出5G通信的毫米波功率放大器,GaN功率放大器也成功实现了小批量量产,民用5G芯片研发取得了进一步的发展。
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