IT之家11月11日消息，据路透社看到的草案，日本政府计划提出一个耗资10万亿日元（IT之家备注：当前约4709.1亿元人民币）的计划，在“数年”时间里通过补贴和其他财政援助来提振其芯片产业。
该计划将提供10万亿日元或以上的财政支持。草案显示，日本政府计划在下次国会会议上提交该计划，其中包括为下一代芯片的大规模生产提供财政援助的法案。
该计划特别针对芯片代工厂Rapidus和其他人工智能芯片供应商。Rapidus由行业资深人士领导，计划从2027年开始在北海道岛北部与IBM和比利时研究机构Imec合作，大规模生产尖端芯片。
去年，日本政府表示将拨款约2万亿日元支持其芯片产业。
最新计划是日本政府将于11月22日由内阁批准的综合经济方案的一部分，该计划还呼吁在未来10年内公共和私营部门在芯片领域总共投资50万亿日元。根据草案，日本政府预计该计划的经济影响总计约为160万亿日元。
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